2026年10月28日，DFIN客户苏州东山精密制造股份有限公司（2384.HK，简称东山精密）在香港联交所主板成功上市。东山精密此次全球发售113,783,200股H股，每股发售价为86.8港元，募资总额约99亿港元；瑞银集团（UBS）、国泰海通（Guotai Haitong）、广发证券（GF Securities）和中信证券（CITIC Securities）担任联席保荐人。
东山精密：致力推动人、设备及基础设施互联互通
根据招股书，东山精密成立于1998年，于2010年在深圳证券交易所主板上市（002384.SZ）。集团专注于印制电路板（PCB）、精密组件、触控面板及液晶显示模组（LCM）以及光模块的制造，业务及营运足迹遍及全球。
集团产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，致力推动人、设备及基础设施的互联互通。受全球AI相关基础设施建设加速驱动，集团面向数据中心终端的光模块及AI PCB产品已成为核心增长引擎。东山精密与全球顶尖客户建立深度合作关系，长期合作伙伴包括全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动汽车（EV）厂商和全球前五大云服务厂商。
根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，在规模达852亿美元的全球PCB市场中，东山精密是第三大PCB供应商；根据索尔思光电（于2025年被东山精密收购）2025年的收入，集团在规模达245亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。
东山精密致力于扩张全球制造布局，同时提升区域化运营和服务能力，以满足客户不断发展的需求。截至2026年10月13日，集团在亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家及地区设有生产设施，境外员工约占员工总数的19.1%。
集团同时注重研发投入与战略并购，以拓宽产品组合、强化核心技术，并扩大全球业务版图。根据灼识咨询的资料，东山精密是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商。截至2026年6月30日，集团研发人员约占员工总数的11.3%，在全球PCB行业中占据有利竞争地位。2025年下半年，集团成功完成对光模块供应商索尔思光电和精密组件供应商Groupe Mécanique Découpage的收购。
招股书显示，东山精密于2023年、2024年和2025年，以及截至2025年6月30日止六个月及2026年同期的收入，分别为人民币336.51亿元、367.7亿元、401.25亿元，以及169.55亿元及277.98亿元。集团此次IPO募集所得资金净额将主要用于建设新设施及升级现有的生产设施及产线，潜在战略投资或收购，偿还部分现有债務，以及营运资金及一般企业用途。
DFIN港股上市解决方案
DFIN为东山精密本次赴港上市提供了定制化的港股上市解决方案，协助集团完成香港近两个月规模最大的上市项目，成功实现“A+H”双重上市。
项目期间，DFIN专家团队提供24小时不间断支持，配合行业当先的端到端财经印刷解决方案，致力保障招股书、披露文件及中国证监会备案等关键工作合规、精准、高效完成。
DFIN港股上市综合服务包括：
简化文档处理流程
涵盖招股书、财务报告及其他合规披露文件的创建与管理过程，为企业降本提效。
高效监管申报与文件递交
严格对接联交所披露要求，致力保障申报文件准确、合规且及时提交，优化上市流程并降低执行风险。
多语言翻译与内容创建
经验丰富的团队协助保障中英文文件的准确与一致性，提升合规性及全球投资者沟通质量。
DFIN在港股IPO、中概股回归、二次上市、建立SPAC/De-SPAC及上市后合规方面拥有丰富经验，为企业在关键时刻提供值得信赖的定制化解决方案。
