2026年6月26日，DFIN客户圣邦微电子（北京）股份有限公司（3661.HK，简称圣邦微电子）在香港联交所主板成功上市。圣邦微电子此次全球发售54,001,200股股份，每股发售价为85.2港元，募资总额约46亿港元。中金公司（CICC）与华泰国际（Huatai International）担任本次上市的联席保荐人。
圣邦微电子：模拟连接世界
根据招股书，圣邦微电子是中国领先的模拟集成电路公司，于2017年6月6日在深交所上市。集团主要设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器，这些产品构成了所有电子系统的基础构建模块。
截至2026年6月8日，圣邦微电子拥有超过6,800种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38个产品类别。集团产品长期作为工业、网络及消费电子等终端市场的核心组件，并被应用至电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，圣邦微电子在中国模拟集成电路市场的国内公司中位列第一，并在全球公司中位列第八，占市场份额的1.8%。
集团以信号链集成电路和电源管理集成电路作为产品矩阵的双支柱，分别用于协助电子设备解读物质世界以及控制电子设备内的能量输送方式；此外，还提供专业传感器产品，作为真实世界与数字世界的连接入口，实现对关键参数的高精度测量与监测。
招股书显示，圣邦微电子于2023年、2024年和2025年的收入分别为人民币26.16亿元、33.47亿元和38.98亿元。集团此次IPO募集所得资金净额将主要用于提升研发能力并扩展产品组合，旨在整合行业资源的战略投资及╱或收购，拓展海外销售网络，分配予营运资金及一般公司用途。
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